免费咨询热线

0755-28435922

R5F211B4DSP#W4 商品描述
商品名称	R5F211B4DSP#W4
厂家品牌	Renesas Electronics America
商品资料	Datasheet
商品分类	嵌入式 - 微控制器(单片机)
商品描述	IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
现货库存	待更新

R5F211B4DSP#W4 规格参数
制造商统称	Renesas/瑞萨
制造商统称	Renesas Electronics America
类目	-
替代选料	未设定
描述	IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
1核心处理器1	R8C
核心尺寸	16 位
速度	20MHz
连接性	I²C，SIO，SSU，UART/USART
外设	LED，POR，电压检测，WDT
6I/O数6	13
5程序存储容量5	16KB（16K x 8）
4程序存储器类型4	闪存
EEProm容量3	-
Ram容量	1K x 8
8电压-电源(vcc/vdd)8	2.7V ~ 5.5V
7数据转换器7	A/D 4x10b
振荡器类型	内部

其他用户还购买了以下产品

DSPIC33FJ16GS402T-I/MM S9S12G128F0CLL DS4830T+T PIC24FV32KA304-E/PT PIC24F32KA304-E/PT DSPIC33EP256GP502-E/SO DSPIC33EP256MC204-E/PT DSPIC33EP256MC502-E/SO PIC24EP256GP204-E/PT PIC24EP256MC204-E/PT PIC32MX430F064HT-I/RG DS4830AT+T PIC32MX530F128H-50I/MR DSPIC33EV128GM102-E/SP DSPIC33EV256GM004-I/ML DSPIC33EV64GM106-I/MR PIC32MX230F256D-50I/TL DSPIC33FJ16MC304T-I/PT DSPIC33FJ16GS402T-50I/SO LPC1225FBD64/321,1 NUC100RC1BN C8051F316-GMR C8051F572-IMR EFM32LG390F64G-E-BGA112R R5F101JKAFA#X0 C8051F562-IM C8051F353-GMR PIC16LC622AT-04I/SS PIC16C54A-20/P PIC16C715-04I/SO PIC16C54AT-20/SO PIC16LC554T-04/SS PIC16C770-E/SS DSPIC30F2011-20E/ML PIC18LF27J53-I/SO R5F101FDAFP#V0 R5F101GDAFB#V0 PIC32MX170F256BT-V/SS R5F101ADDSP#V0 R5F51103ADFL#30 R5F11BBCAFP#30 R5F5110JADNF#U0 PIC32MX250F128BT-I/ML DSPIC33EV256GM004T-I/ML DSPIC33EV64GM106T-I/MR PIC32MX530F128HT-50I/MR PIC32MX230F256DT-50I/TL MSP430I2041TPW CY8C28243-24PVXIT S9S12ZVLS3F0CFM C8051F544-IQR STM32F100V8T7B PIC18LF4450-I/ML STM32L152CBT6A STM8AF62AATCX MSP430F112IPW PIC18F6390T-I/PT DSPIC33FJ16GP304T-I/ML DSPIC33FJ12MC202T-E/ML PIC18F85K22T-I/PTRSL PIC18F27J53T-I/SS PIC18LF27J53T-I/SS PIC18F85K22T-I/PT PIC18F1230-E/SS PIC18LF26J13-I/SO ST62T00CB6 PIC16C711-04E/SS PIC16C715-04E/P PIC16CE625-04E/SO PIC18F46K80-E/PT R5F21357CNFP#50 R5F10KGCAFB#V0 SPC560P40L3BEAAR SPC560P40L3BEABR R5F117BAGFP#30 DSPIC33EV32GM106-E/PT R5F51104ADFL#30 MSP430F5310IRGZT MSP430F5509IRGCT MSP430F5509IRGZT

电路板一站式服务！
元器件采购	1.按完整BOM完成元器件采购 2. BOM清单的元器件型号要求完整 3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一 4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产	1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板 2. 夹具试验和飞针试验 3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价 4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片	1.元器件物料代购及物料检查 2. SMD贴片上机前物料再次核对 3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试 4. 2年质保期
电路板测试	1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测 2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试) 3. 根据产品特性定制测试夹具测试 4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装	1.承接外壳设计和开模业务 2. 五金模具/CNC和塑胶模具 3. 两条成品组装生产线 4. 完成最终的整个成品测试
联系我们	0755-28435922

电路板一站式服务！