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DS1330ABP-70IND 商品描述
商品名称 DS1330ABP-70IND
厂家品牌 Maxim Integrated
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - 微处理器
商品描述 IC NVSRAM 256KBIT PAR 34PWRCAP
现货库存 待更新
DS1330ABP-70IND 规格参数
制造商 ADI(Maxim美信)/亚德诺
制造商统称 ADI(Maxim美信)/亚德诺
制造商统称 ADI(Maxim)/亚德诺
类目 -
替代选料 未设定
*1核心处理器*1 非易失
*2核数/总线宽度*2 NVSRAM
*4ram 控制器*4 并联
*3速度*3 NVSRAM（非易失性 SRAM）
协处理器/dsp 256Kb（32K x 8）
图形加速 -
显示与接口控制器 70ns
以太网 70 ns
sata 4.75V ~ 5.25V
usb -40°C ~ 85°C（TA）
*5电压 - i/o*5 表面贴装型
*7工作温度* 34-PowerCap™ 模块
安全特性 34-PowerCap 模块

电路板一站式服务！
元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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