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LCMXO3D-4300ZC-3SG72C 商品描述
商品名称 LCMXO3D-4300ZC-3SG72C
厂家品牌
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
商品描述 IC FPGA MACHXO3D 4300LUT 72QFN
现货库存 待更新
LCMXO3D-4300ZC-3SG72C 规格参数
制造商 未设定
制造商统称 未设定
制造商统称
类目 -
替代选料 未设定
*3lab/clb数*3 538
*4逻辑元件/单元数*4 4300
*5总ram位数*5 94208
*6i/o 数*6 58
*7栅极数*7
*2电压-电源(v)*2 2.375V ~ 3.465V
安装类型 表面贴装型
*8工作温度*8 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 72-QFN
供应商器件封装 72-QFN（10x10）
元器件等级 -
标签

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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