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XC7K325T-3FBG676E 商品描述
商品名称 XC7K325T-3FBG676E
厂家品牌 Xilinx Inc.
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
商品描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
现货库存 待更新
XC7K325T-3FBG676E 规格参数
制造商 Xilinx Inc.
*lab/clb 数 25475
*逻辑元件/单元数 326080
总 ram 位数 16404480
*i/o 数 400
栅极数
*电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27X27)
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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
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PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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