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TEA2209T/1J 商品描述
商品名称 TEA2209T/1J
厂家品牌 NXP USA Inc.
商品资料 Datasheet
商品分类 PMIC - 电源管理 - 专用
商品描述 IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO16
现货库存 待更新
TEA2209T/1J 规格参数
系列: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_pmic_dygl_zy' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%'
应用: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_pmic_dygl_zy' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 台式，笔记本电脑
电源电流(A): SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_pmic_dygl_zy' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 2mA
电源电压(V): SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_pmic_dygl_zy' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 440V
工作温度: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_pmic_dygl_zy' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' -40°C ~ 125°C（TJ）

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
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电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
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1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
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