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SN74LV165AMPWREP 商品描述
商品名称 SN74LV165AMPWREP
厂家品牌 Texas Instruments
商品资料 Datasheet
商品分类 逻辑 - 移位寄存器
商品描述 IC PAR-LOAD 8B SHFT REG 16TSSOP
现货库存 待更新
SN74LV165AMPWREP 规格参数
制造商统称 TI/德州仪器
制造商统称 Texas Instruments
类目 -
替代选料 未设定
*1逻辑类型*1 移位寄存器
*2输出类型*2 补充型
*3元件数*3 1
*4每元件位数*4 8
*5功能*5 并行或串行至串行
*6电压-电源(vin)*6 2V ~ 5.5V
*8工作温度*8 -55°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
供应商器件封装 16-TSSOP
元器件等级 -
标签
包装 卷带
数量 2000

电路板一站式服务！
元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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