BU323Z 商品描述
商品名称 BU323Z
厂家品牌 ON Semiconductor
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - 双极 (BJT) - 单
商品描述 TRANS NPN DARL 350V 10A TO-218
现货库存 待更新
BU323Z 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 ON Semiconductor
类目 未设
替代选料 未设定
*1晶体管类型 NPN - 达林顿
*3电流-集电极(ic)(最大值) 10A
*2电压-集射极击穿(最大值) 350V
不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值) 1.7V @ 250mA,10A
*6电流-集电极截止(最大值) 100µA
*7不同?ic,vce时的dc电流增益(hfe)(最小值)*7 500 @ 5A,4.6V
*5功率-最大值 150W
*4频率-跃迁 2MHz
安装类型 通孔
工作温度 -65°C ~ 175°C(TJ)
每包数量
最小起订MOQ 10
封装/外壳 TO-218-3
供应商器件封装 SOT-93

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

其他用户还购买了以下产品

BUB323Z BUD42D BUD42D-001 BUD42D-1G BUD42DG BUH100 BUH100G BUH150 BUH150G BUH50 BUH50G BUH51 BUH51G BUL146 BUL146F BUL146FG BUL146G BUL44 BUL44G BUV22 D44C12G D45C12 D45C12G MJ11021 MJ11022 MJ11030 MJ11030G MJ14001G MJ15001 MJ15002 MJ15002G MJB41CT4 MJB45H11 MJD112RL MJD117 MJD117-001 MJD128T4 MJD200 MJD210 MJD210RL MJD243 MJD253-001 MJD2955 MJD2955-001 MJD2955-1G MJD3055 MJD3055G MJD31C1 MJD31CRL MJD32CRL MJD340 MJD350G MJD42C MJD42C1 MJD42CRL MJD44H11T5 MJD47 MJD50 MJD5731T4 MJD6039T4 MJE13003G MJE18004D2 MJE18004D2G MJE18006 MJE18006G MJE210T MJE210TG MJE271 MJE271G MJE5731 MJE703 MJF2955 MJF31C MJF32C MJF45H11 MJL0281A MJL0281AG MJL0302A MJL0302AG MJW0281AG
业务经理在线

陈小姐: 13510573285 (微信同号)

总经理

13824329149(微信同号)

电子产品开发

芯片鉴定分析

电子设备生产/制造