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SI7232DN-T1-GE3-VB 商品描述
商品名称 SI7232DN-T1-GE3-VB
厂家品牌 VBsemi(微碧半导体)
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
商品描述 DFN8(3X3);2个N—Channel沟道,20V;25A;RDS(ON)=12mΩ@VGS=4.5V,VGS=8V;Vth=0.4~1V;
现货库存 待更新
SI7232DN-T1-GE3-VB 规格参数
制造商统称 VBsemi/微碧
制造商统称 VBsemi(微碧半导体)
类目 未设
替代选料 未设定
*1Fet类型*1
*5Fet功能*5
*2漏源极电压(vdss)*2
*3电流-连续漏极(id)*3
不同id,vgs 时的rds on(最大值)
不同 id 时的 vgs(th)(最大值)
不同 vgs 时的栅极电荷(qg)
不同 vds 时的输入电容(ciss)
*4最大功率值*4
*6工作温度*6
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装 DFN8(3X3)
元器件等级 -

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

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