芯片研究

免费咨询热线

0755-28435922
3SK291(TE85L,F) 商品描述
商品名称 3SK291(TE85L,F)
厂家品牌 Toshiba Semiconductor
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
商品描述 MOSFET N-CH SMQ
现货库存 待更新
3SK291(TE85L,F) 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Toshiba Semiconductor
类目 未设
替代选料 未设定
*1晶体管类型*1 N 通道双门
*5频率(Hz)*5 800MHz
*6增益(dB)*6 22.5dB
*7测试电压(V)*7 6V
*3额定电流(A)*3 30mA
噪声系数 2.5dB
电流 - 测试 10mA
*4输出功率(W)*4 -
*2额定电压(V)*2 12.5V
封装/外壳*8 SC-61AA
供应商器件封装*9 SMQ
工作温度*10 -
元器件等级 -
标签

电路板一站式服务！
元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

其他用户还购买了以下产品
2SK3557-7-TB-E 2SK209-Y(TE85L,F) ATF-531P8-BLK ATF-53189-BLK PD84006L-E ATF-52189-BLK BLP8G27-10Z PD55008-E MRF6S20010GNR1 PD85025TR-E BLP27M810Z PD55025-E PD55025S-E MRF158 PD85035-E NPT35015 STAC2942FW MRF151A NPT2021 BLF9G38LS-90PJ CLF1G0060-10U ARF476FL STAC4933 BLF8G22LS-270GVJ BLC8G27LS-210PVY BLF573,112 VRF3933 CGHV27100F BLC9G20LS-361AVTY BLF884PS,112 VRF2944 BLF8G20LS-400PVJ BLF184XRSU BLF8G20LS-400PVU SD2932W NPT2022 MRF6VP2600HR5 BLF2425M7LS250P,11 MMRF1020-04NR3 CGH27060F ARF1501 BLL6H0514LS-130,11 BLL8H0514L-130U BLL6H0514L-130,112 CGH09120F BLF178P,112 BLS6G2735L-30,112 CGHV27200F BLF888B,112 CLF1G0035-100,112 BLA6G1011L-200RG,1 BLA6G1011-200R,112 BLL8H1214L-250U MMRF5014HR5 BLS7G3135L-350P,11 PD20010TR-E PD54008-E PD85015-E PD55035-E PD57030-E MRF6V2150NR1 BLF6G38LS-50,118 BLF6G38LS-50,112 BLF7G10LS-250,118 VRF2933FL ARF477FL BLF573S,112 BLF871S,112 BLF879P,112 BLA6G1011LS-200RG, PD57018-E LET9045S LET9045 BLC8G27LS-100AVY BLF9G20LS-160VJ BLF8G27LS-140V,118 CGH60030D BLF8G27LS-150GVJ BLC8G27LS-100AVZ BLF8G24LS-150GVJ