TJ60S06M3L,LXHQ 商品描述
商品名称 TJ60S06M3L,LXHQ
厂家品牌 Toshiba Semiconductor
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - FET,MOSFET - 单
商品描述 POWER MOSFET TRANSISTOR DPAK+ PD
现货库存 待更新
TJ60S06M3L,LXHQ 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Toshiba Semiconductor
类目 未设
替代选料 未设定
*1Fet类型*1 P 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
*2漏源极电压(vdss)*2 60V
*3电流-连续漏极(id)*3 60A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 6V,10V
不同id,vgs 时的rds on 11.2 毫欧 @ 30A,10V
不同 id 时的 vgs(th)(最大值) 3V @ 1mA
不同 vgs 时的栅极电荷(qg) 156nC @ 10V
*4Vgs(最大值)*4 +10V,-20V
不同vds 时的输入电容(ciss) 7760pF @ 10V
fet 功能 -
*5功率-最大值* 100W(Tc)
*6工作温度* 175°C
安装类型 表面贴装型

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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