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HI3-0507-5Z 商品描述
商品名称 HI3-0507-5Z
厂家品牌 Renesas Electronics America Inc
商品资料 Datasheet
商品分类 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
商品描述 IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28DIP
现货库存 待更新
HI3-0507-5Z 规格参数
制造商统称 Renesas/瑞萨
制造商统称 Renesas Electronics America Inc
类目 -
替代选料 未设定
*1开关电路*1 -
*2多路复用器/解复用器电路*2 8:1
*3电路数*3 2
*4导通电阻(最大值)*4 400 欧姆
通道至通道匹配(δron) 20 欧姆
*6电压-电源,单(v+)*6 -
*7电压-电源,双(v±)*7 ±15V
*8开关时间(Ton,Tof/最大值)*8 250ns,250ns(标准)
*5-3db带宽*5 -
电荷注入*9 -
沟道电容(cs(off),cd(off))*10 10pF,30pF
电流-漏泄(is(off))(最大值)*11 30pA(标准)
串扰*12 -
工作温度 0°C ~ 75°C(TA)

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

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