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DS28E22P+T 商品描述
商品名称 DS28E22P+T
厂家品牌 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
商品资料 Datasheet
商品分类 专用IC
商品描述 IC EEPROM 2K 1WIRE 6TSOC
现货库存 待更新
DS28E22P+T 规格参数
系列: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_ic' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' DeepCover®
类型: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_ic' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 验证芯片
应用: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_ic' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 身份验证，安全
工作温度: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_ic' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' -

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
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1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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