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W631GU6NB11I 商品描述
商品名称 W631GU6NB11I
厂家品牌 Winbond Electronics
商品资料 Datasheet
商品分类 存储器
商品描述 1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU
现货库存 待更新
W631GU6NB11I 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Winbond Electronics
类目 未设
替代选料 未设定
*5存储器类型5 易失
*1存储器格式1 DRAM
技术 SDRAM - DDR3L
*2存储容量2 1Gb(64M x 16)
存储器组织
*3存储器接口3 并联
时钟频率 933 MHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 20 ns
*4电压-电源4 1.283V ~ 1.45V,1.425V ~ 1.575V
*6工作温度6 -40°C ~ 95°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 96-VFBGA
供应商器件封装 96-VFBGA(7.5x13)

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

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