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W25Q32BVZPIG 商品描述
商品名称 W25Q32BVZPIG
厂家品牌 Winbond Electronics
商品资料 Datasheet
商品分类 存储器
商品描述 IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON
现货库存 待更新
W25Q32BVZPIG 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Winbond Electronics
类目 未设
替代选料 未设定
*5存储器类型5 非易失
*1存储器格式1 闪存
技术 FLASH - NOR
*2存储容量2 32Mb （4M x 8）
存储器组织
*3存储器接口3 2.7V ~ 3.6V
时钟频率 SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页 104MHz
访问时间 50µs，3ms
*4电压-电源4 -40°C ~ 85°C（TA）
*6工作温度6 表面贴装型
安装类型 8-WDFN 裸露焊盘
封装/外壳 8-WSON（6x5）
供应商器件封装

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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