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NAND512R3A2SN6F 商品描述
商品名称 NAND512R3A2SN6F
厂家品牌 Micron Technology Inc.
商品资料 Datasheet
商品分类 存储器
商品描述 IC FLASH 512M PARALLEL 48TSOP
现货库存 待更新
NAND512R3A2SN6F 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Micron Technology Inc.
类目 未设
替代选料 未设定
*5存储器类型5 非易失
*1存储器格式1 闪存
技术 闪存 - NAND
*2存储容量2 512Mb （64M x 8）
存储器组织
*3存储器接口3 50ns
时钟频率 并联
写周期时间 - 字，页 并联
访问时间 50ns
*4电压-电源4 1.7V ~ 1.95V
*6工作温度6 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-TFSOP(18.40mm 宽)
供应商器件封装 48-TSOP I

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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