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S25FL256SAGBHI303 商品描述
商品名称 S25FL256SAGBHI303
厂家品牌 Cypress Semiconductor Corp
商品资料 Datasheet
商品分类 存储器
商品描述 IC FLASH 256M SPI 133MHZ 24BGA
现货库存 待更新
S25FL256SAGBHI303 规格参数
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 电源
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
标签
格式 - 存储器
存储器类型
存储容量
速度

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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电子产品开发和电路设计服务

设计经验 1~12层电路板设计经验,特殊复杂线路有整合外部资源配合设计
PCB布线 根据客户提供的原理图进行PCB布线,完成整个PCB Layout
方案设计 可根据客户成熟想法实现整个电子产品开发,方案定制
软件硬件 提供电路设计,MCU/ARM类芯片开发,软件定制开发。
根据样品 当客户不能完整描述设计要求,也可以提供类似功能产品给我们,我们根据功能样机进行参考,进行二次开发设计。
Geber文件 根据设计资料输出完整的BOM清单文件
BOM文件 根据设计资料输出完整的BOM清单文件
BOM文件 PCB文件和Beber文件用于PCB板的生产
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