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封装：8-SOIC
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC MCU 4KB FLASH 8SOIC
-40°C ~ 105°C
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封装：40-VQFN（6x6）
外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC CRYPTO TPM LPC 40QFN
0°C ~ 70°C
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封装：28-TSSOP
外壳：28-TSSOP(4.40mm宽)
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP
0°C ~ 70°C
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封装：28-TSSOP
外壳：28-TSSOP(4.40mm宽)
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC CRYPTO TPM 28TSSOP
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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FF COM I2C TPM 4X4 32VQFN CEK
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN CEK
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODSTD COM I2C TPM 4X4 32VQFN
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODFF COM SPI TPM 4X4 32VQFN
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODSTD COM SPI TPM 4X4 32VQFN
0°C ~ 70°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN CEK
-40°C ~ 85°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN
-40°C ~ 85°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN
-40°C ~ 85°C
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封装：32-VQFN（4x4）
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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PRODSTD IND SPI TPM 4X4 32VQFN
-40°C ~ 85°C
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封装：40-VQFN（6x6）
外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC CRYPTO TPM TWI 40QFN
0°C ~ 70°C
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封装：40-VQFN（6x6）
外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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IC CRYPTO TPM LPC 40QFN
-40°C ~ 85°C
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封装：64-LQFP
外壳：64-LQFP 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP
0°C ~ 70°C
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封装：64-LQFP
外壳：64-LQFP 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP
-40°C ~ 105°C
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封装：64-LQFP
外壳：64-LQFP 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP
0°C ~ 70°C
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封装：64-LQFP
外壳：64-LQFP 裸露焊盘
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP
-40°C ~ 105°C
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封装：144-LFBGA（10x10）
外壳：144-LFBGA
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类别：
微控制器(特定)
等级：
-
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MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
-40°C ~ 85°C
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