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四层板优质
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别家做不了的,我们都可以做!
FPC软板
HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
最小孔径: 0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ; 样板、批量均可接;
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距: min 3/3mil
最小孔径: 0.15mm
阻值范围: 50-125Ω
阻值公差: +/-10%
产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;
备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告;
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基; 双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;
数亿级芯片丝印大数据,更新频率24H
行业核心数据,引领电路逆向研究加速.
专业PCB设计事业部(解决行业痛点).
为中国中小企业提供克隆和创新技术!
1~12层电路板PCB设计
根据客户提供的原理图设计PCB
我们提供软硬件定制开发服务
并与多家专业公司形成战略合作
1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
夹具试验和飞针试验
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2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
元器件物料代购及物料检查
SMD贴片上机前物料再次核对
贴片及后焊完成后第一样品检查测试
2年质保期
SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
根据产品特性定制测试夹具测试
特定产品的按要求流程测试(自由测试)
承接外壳设计和开模业务
五金模具/CNC和塑胶模具
每两条成品组装测试生产线
完成最终的整个成品测试
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