封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:400-MAPBGA(17X17)
外壳:400-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA
-20°C ~ 70°C(TA)
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