封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: M2GL090T-FGG676I
品牌: Microchip/微芯
封装:676-FBGA(27X27)
外壳:676-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 425 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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