封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:100-LQFP-EP(14x14)
外壳:100-LQFP 裸露焊盘
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC AUDIO SOC SGL 32BIT 100-LQFP
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封装:100-LQFP(16x16)
外壳:100-LQFP 裸露焊盘
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC AUDIO SOC SGL 32BIT 100LQFP
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